本文介绍了将激光制造与导电纳米粒子材料相结合的新技术，该技术可以进一步实现电子设备的小型化，并具有其他优点。
马里兰州兰翰，2013 年 5 月 22 日 –微孔钻孔专家 Potomac Photonics 最近登上了《PCB Magazine》5 月刊，该刊主要介绍小孔的形成和加工。Potomac 的文章《洞外之视界：通孔钻孔的演变》介绍了一种为推动电子设备小型化而开发的新激光制造工艺。
Potomac Photonics 是使用紫外线激光进行激光制造的先驱，尤其是微孔钻孔、通孔钻孔、微加工和打标。三十年来，Potomac 已积累了在各种基材上钻孔的专业知识，包括有机聚合物（如 Kapton）、金属、陶瓷、硅和玻璃。制造知识允许在不损坏基材的情况下进行盲孔或通孔微孔钻孔，并且孔径和间距精度高。
《PCB Magazine》文章中介绍的工作介绍了一种新的小型化技术，该技术将通道图案的激光制造和通孔钻孔与导电纳米颗粒材料相结合，以形成 10 微米范围内的迹线。创新的激光制造工艺解决了传统 PCB 制造中孔尺寸限制的问题，从而进一步实现了电子设备的小型化。Potomac 总裁兼首席执行官 Mike Adelstein 表示：“铣削和填充工艺的可能性令人兴奋。现在可以解决微型无线传感器、移动平台和消费产品中的应用，而几年前我们还无法想象。”
电子设备尺寸的减小是这一独特工艺的重要成果，但还有其他好处。Paul Christensen 博士的公司 Potomac MesoSystems 与 Potomac Photonics 共同开发了这一工艺，他解释说：“我们可以生产的形式不再局限于 2D。我们可以制作各种形状和几何形状，甚至可以在保形表面上制造电子设备。Potomac 的激光制造技术还可以更轻松地实现柔性电路的小型化，从本质上使其成为一种‘智能’互连设备。”
由于其增材制造特性，铣孔和填孔钻孔减少了对耗材的需求，并且是一种更“绿色”的工艺。电路板组装采用专有工艺，温度较低，不使用铅。紫外线微孔钻孔本质上是一种烧蚀工艺，产生的碎屑比热工艺少。固体激光器的最新进展提高了产量，从成本角度来看，激光微孔钻孔具有竞争力。
Potomac Photonics 将激光微孔钻孔与纳米技术相结合，显然将推动各行业电子设备的小型化。阅读 Potomac 网站上的完整文章《洞外探索：通孔钻孔的演变》 。
关于 Potomac Photonics
30 多年来，Potomac Photonics 一直是微加工和小孔钻孔领域的领导者。Potomac的合同服务涵盖从原型设计到生产，帮助客户开发微型产品并将其推向市场。Potomac 运用尖端制造技术，在医疗设备、电子、航空航天和汽车制造等领域的创新得到了商业和政府机构的认可。Potomac 的高科技工厂位于马里兰州兰汉姆，已通过 ISO 9001:2008 和 ISO 13485:2003 认证。请访问网站http://www.potomac-laser.com
