马里兰州兰翰，2012年7月31日： 领导 微加工 供应商 Potomac Photonics 增加了一种能够高速加工多晶硅材料的新型激光系统。该工艺针对以下方面进行了优化： 小孔钻孔 和 高精度切割 应用程序。
硅片切割能力包括：
- 在厚度为 1 毫米的材料中实现 150 微米
- 边缘极其光滑，微裂纹极少
对于需要更小尺寸的客户，Potomac 的机器可以钻孔小至 25 微米。
Potomac Photonics 首席技术官 Greg Behrmann 表示：“我们非常高兴将这种高速硅晶圆切割工艺添加到我们不断扩展的微加工能力列表中。”
可以从这项新激光技术中受益的行业包括医疗设备、生物技术、电子、替代能源、汽车和消费品。Potomac Photonics 已通过 ISO 9001:2008 和 ISO 13485:2003 认证。
Potomac Photonics 是微孔钻孔领域的领导者。有关能力和流程的更多信息，请访问https://www.potomac-laser.com 。
关于 POTOMAC PHOTONICS
Potomac Photonics 是微加工领域的领导者，帮助客户从原型设计到生产，开发微型产品并将其推向市场。Potomac 是高科技制造技术的授权经销商，包括 3D 打印机和激光系统。凭借尖端制造技术， Potomac 因其在医疗设备、电子、航空航天和汽车制造领域的创新而受到商业和政府机构的认可。Potomac 的高科技工厂位于马里兰州兰汉姆，已通过 ISO 9001:2008 和 ISO 13485:2003 认证。请访问www.potomac-laser.com
