Potomac Photonics 很荣幸能够帮助 bwtech@UMBC 的邻居
几十年来，半导体行业一直使用晶圆切割技术将单个芯片或集成电路从制造它们的大晶圆上分离出来。通常，先对晶圆进行划线，然后使用特殊工具进行机械切割或锯切。然而，当需要高精度分离且不损坏基板时，激光切割是首选工艺。
Potomac 在研究与技术园区 bwtech@UMBC 的邻居 Blue Wave Semiconductor 最近找到我们，需要高精度晶圆切割。Blue Wave 制造的半导体工具以晶圆为薄膜技术的基础。公司创始人 RD Vispute 博士解释说：“Blue Wave 可以在一个晶圆上制造先进的设备，而硅是创建快速原型的理想平台。硅是一种非常常见的材料，因此很容易实现商业化。”
Blue Wave 的技术要求硅晶片上的芯片尺寸具有定制性，因此需要特定的几何形状来优化性能。Vispute 博士说：“将硅切割成合适的形状非常棘手，因为 500 微米厚的硅很脆弱。此外，作为单晶材料，其结构具有优先方向，因此存在开裂的可能性。由于激光切割不会损坏基板，因此我认为这是我们的晶片切割应用的最佳选择。”
Potomac 使用多种波长的激光器，从红外线到紫外线，因此我们能够选择适合该工作的激光器。根据特征尺寸、材料厚度、吸收率和其他因素，我们可以针对特定应用的参数优化工艺。“多年来，我们开发了一些最先进、最具成本效益的工艺、夹具和其他与微制造相关的技术，”Potomac 总裁兼首席执行官 Mike Adelstein 说道，“这些技术能够为客户苛刻的应用创造最优质的结果。”
Vispute 博士对这项工作的质量印象深刻，他表示：“对硅片的损坏很小，而且效率很高。快速的周转让我能够快速测试我们的原型，这对上市时间有很大影响。”对于 Potomac 来说，帮助我们的客户快速将创新产品推向市场确保了每个人的成功。
