微流体设备制造中的微孔钻孔和键合

近几年来，微流控技术已成为一种工艺，也是一种微制造技术。该方法正在迅速改变许多不同的领域，从即时诊断到癌症研究，从环境研究到器官芯片，从药物研发到微型燃料电池等等。通过使用一小滴液体，微流控技术可以加快检测时间，提高灵敏度，并为医疗应用开辟了新的机遇，使医学更加人性化。

在微流体装置中，微量流体在宽度和深度最小可达 10 微米的微型通道系统中进行处理。虽然人们对这些通道的制造很感兴趣，但随着该领域向新的应用领域发展，微流体装置制造的其他特性需要制造创新。

在微流体盖玻片上钻孔

微流体设备通道需要与外界进行交互以执行各种任务。需要从通道中添加或移除流体，有时还需要添加或移除气体，并且需要与系统的外部组件进行连接。孔径通常为 200 微米至 2 毫米，并且位置必须准确。最重要的是，Potomac 现在可以在 1 毫米厚的材料上钻孔。

对于玻璃和有机聚合物盖玻片，Potomac 开发了制造设备的新工艺。玻璃有很多种，但都是硬而脆的固体。虽然这些特性对于许多应用来说都是良好的特性，但这也是玻璃难以加工的原因。通过与客户密切合作，我们开发了专门的技术来加工玻璃而不会损坏或开裂。这对于生物技术和医疗微流体设备应用中使用的非常薄的玻璃盖玻片尤其重要。

聚合物在激光光谱的紫外线区域吸收强烈，可通过称为光烧蚀的工艺进行加工。与热切割材料不同，共价键通过紫外线与材料的相互作用而断裂。聚合物实际上会飞散，其好处是不会对基材造成热损伤。因此，紫外线激光微加工聚合物可获得漂亮的边缘质量。随着 COC 和 PMMA 在微流体设备制造中的应用越来越多，紫外线激光加工已成为制造过程中的重要工具。

微流体粘合

微流体设备组件的密封通常通过粘合实现。Potomac 与生物技术和医学研究界合作开发创新粘合技术，尤其是针对聚合物和热塑性塑料。最简单、最具成本效益的可用技术是通过压敏粘合剂 (PSA) 层。粘合剂粘合是另一种选择，其中首先使用紫外线激光精确地对医用级粘合剂材料层进行图案化，以实现设备层之间的互连。然后将粘合片对齐并压在设备层之间。为了提高粘合质量和强度，添加了最终的特殊后处理步骤，这实际上是“敲定交易”。Potomac 提供替代粘合技术，包括溶剂辅助粘合、热粘合和激光焊接。 

通过针对您的具体应用进行咨询，我们可以为您提供最适合您的流程建议，并加快您的微流体设备制造。