激光直写技术及其低加工温度低成本应用

-David Lui 撰文

激光直写是一种新型加工技术，可以快速制造微型器件和电路。这些微型器件和电路可应用于微电子、光子学、MEMS 和 MOEMS 等各种领域。该技术采用低温加工（200-350°C），无需使用掩模、丝网、模具或印章。它还避免使用光刻胶和复杂的化学品，从而避免相关成本和潜在的环境影响。激光直写技术能够产生尺寸小至几微米的特征。

如今，微电子行业有两种主流加工技术：厚膜和薄膜。厚膜技术利用成像屏幕将材料打印在基板上，然后
通过在高温下烧制，通常在 800-1200°C 之间。使用连续的丝网印刷和烧制工艺步骤来构建电路。厚膜技术已用于通过低温（-850°C）共烧陶瓷（LTC C）工艺制造多芯片模块（MCM）和 3-D 电路。厚膜技术无法轻松产生宽度小于 -100 毫米（0.004 英寸）的线和空间。

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