真正的数字制造专家团队的关键特征之一是能够超越 3D 打印、切割或钻孔，满足客户的全部需求。在 Potomac，我们努力做到这一点。
在我们研究微流体设备的过程中，Potomac 发现需要更好地控制设备的性能。因此，为了服务我们的客户，我们与马里兰大学巴尔的摩分校机械工程系启动了一个联合研发项目，我们现在位于 bwtech@UMBC 研发技术园区。
通过与 Tony Farquhar 教授、博士生 Amir Harandi 以及 PotomacMeso 的 Paul Christensen 博士合作，我们已取得早期成果，为我们的客户提供更快、更简单、更便宜的工具，用于监测和控制这些小型“芯片实验室”结构中的流量。
目前，大多数应用的最新技术是使用深度小至 1/5 微米的非常精细的金属图案来监测温度变化，或将其用作微流体通道内或附近的加热器。然而，由于这些结构尺寸较小，因此需要使用光刻工艺来生产，这需要多个耗时的步骤，而且成本高昂且劳动强度大。尺寸小也意味着它们难以操作，在生产层面上准确放置也具有挑战性。
在该研发项目的最初阶段，Potomac 和 UMBC 使用我们的微加工技术将亚毫米大小的自热热敏电阻放置在流道附近，从而可以改善流量监测。除了加热热敏电阻的快速原型制作潜力之外，其电阻对温度也更敏感，因此我们能够获得更强的电信号。它的生产成本也较低，并且可以轻松与标准表面贴装技术集成。
Christensen 博士将我们能够快速获得结果归功于 UMBC 出色的建模能力。他指出：“Farquhar 博士的团队在复杂结构的温度建模方面拥有丰富的经验。这使我们能够快速轻松地优化加热热敏电阻的参数。”
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