Tecnologia Laser Direct-Write e le sue applicazioni a basso costo a bassa temperatura di lavorazione

-Articolo di David Lui

La scrittura diretta laser è una nuova tecnologia di elaborazione che consente la rapida fabbricazione di microdispositivi e circuiti. Questi microdispositivi e circuiti trovano applicazione in una varietà di settori quali microelettronica, fotonica, MEMS e MOEMS. Questa tecnologia utilizza un'elaborazione a bassa temperatura (200-350 °C) e non richiede l'uso di maschere, schermi, stampi o timbri. Evita inoltre l'uso di fororesisti e complesse sostanze chimiche con i relativi costi e potenziali conseguenze ambientali. La tecnologia di scrittura diretta laser è in grado di produrre caratteristiche di dimensioni pari a pochi micron.

Oggi, nel settore della microelettronica, sono due le tecnologie di elaborazione dominanti: la tecnologia a film spesso e quella a film sottile. La tecnologia a film spesso utilizza schermi con immagini per stampare materiali su un substrato seguito
mediante cottura ad alta temperatura, in genere tra 800-1200°C. Per costruire il circuito vengono utilizzate fasi successive di serigrafia e cottura. La tecnologia a film spesso è stata utilizzata per fabbricare moduli multi-chip (MCM) e circuiti 3D tramite un processo di ceramica co-cotta a bassa temperatura (-850°C) (LTC C). La tecnologia a film spesso non può produrre facilmente linee e spazi più piccoli di -100 mm (0,004") di larghezza.

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