
Una delle caratteristiche principali di un vero gruppo di esperti di fabbricazione digitale è la capacità di andare oltre la stampa 3D, il taglio o la foratura per soddisfare le esigenze totali dei nostri clienti. E in Potomac cerchiamo di fare proprio questo.
Nel nostro lavoro con i dispositivi microfluidici, Potomac ha visto la necessità di un migliore controllo delle prestazioni dei dispositivi. Quindi, per servire i nostri clienti, abbiamo avviato un progetto di R&S congiunto con il Dipartimento di Ingegneria Meccanica presso l'Università del Maryland, Contea di Baltimora, dove ora ci troviamo nel bwtech@UMBC R&D Technology Park.
Collaborando con il professor Tony Farquhar, lo studente di dottorato Amir Harandi e il dottor Paul Christensen di PotomacMeso, abbiamo prodotto i primi risultati che offrono ai nostri clienti uno strumento più rapido, semplice e meno costoso per monitorare e controllare il flusso in queste piccole strutture "Lab on a Chip".
Lo stato attuale dell'arte per la maggior parte delle applicazioni è quello di utilizzare modelli metallici molto sottili con profondità pari a 1/5 di micron per monitorare i cambiamenti di temperatura o come riscaldatori nel o vicino al canale microfluidico. Tuttavia, a causa delle loro piccole dimensioni, queste strutture sono prodotte con processi fotolitografici che richiedono più passaggi che richiedono molto tempo e sono anche costosi e dispendiosi in termini di manodopera. Le dimensioni ridotte significano che sono anche difficili da manipolare e il posizionamento accurato a livello di produzione è impegnativo.
Nelle prime fasi di questo progetto di R&S, Potomac e UMBC hanno utilizzato la nostra tecnologia di microfabbricazione per posizionare termistori autoriscaldanti di dimensioni sub-millimetriche vicino a un canale di flusso in un modo che può portare a un monitoraggio del flusso migliorato. Oltre al potenziale di prototipazione rapida del termistore riscaldato, la sua resistenza è anche più sensibile alla temperatura, quindi siamo stati in grado di ottenere un segnale elettrico più forte. È anche meno costoso da produrre e può essere integrato facilmente con la tecnologia standard di montaggio superficiale.

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