Schnelles Zerschneiden von Silizium-Wafern

Schnelles Zerschneiden von Silizium-Wafern

Laserschneiden von Silizium-Wafern

Potomac bietet ein schnelles kundenspezifisches Zerschneiden von Silizium-Wafern an. Wir spezialisieren uns auf die sehr schnelle, fortschrittliche Mikrofertigung sowohl für Prototypen als auch für Großserienprojekte. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihr Silizium-Wafer-Dicing-Projekt zu besprechen. 

POTOMAC RPM

Wenden Sie sich jetzt an unser Rapid Response Team!